券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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